基板
電子回路基板
電子回路基板設計・製造を行っています
1枚の試作から中量に至るまでお任せ下さい。
自社工場にて電子回路基板製造の一貫生産を行っています。
製作仕様
| 板厚 | 0.6㎜～3.2㎜ |
|---|---|
| 層数 | 片面～８層 |
| 最小スルホール径 | φ0.2 |
| 最小非スルホール径 | φ0.3 |
| 最小導体幅 | 130μm |
| 最小間隙 | 130μm |
メンブレンスイッチ
- 薄いシートにスクリーン印刷で上部接点、下部接点それぞれに導電インクで接点パターンを印刷。
各接点の中間にスペーサをはさみ込み接点印刷部を押し込んで導電させます。 - 薄型、軽量化に優れ工業用機器や家電製品などに使用されます。
品質管理
製品安全試験・認証
ＵＬ Ｅ６８０５３
品質マネジメントシステム
ＩＳＯ：９００１：２０１５
ＡＳＲ：Ｑ３７７２ ＡＮＡＢ
環境マネジメントシステム ＫＥＳステップ２ ００１４
